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第一届5G材料高峰论坛

2019-08-01

       2019年,5G时代正式拉开序幕,高频高速传输对材料的介电常数、介电损耗以及轻量化提出了更高的要求。在此背景下,2019年7月6日,700+行业精英齐聚第一届5G新材料产业高峰论坛,5G商用元年,行业蓄势待发。《第一届5G新材料产业高峰论坛》在深圳市观澜格兰云天酒店成功举办。

       本次会议汇聚了5G新材料产业链企业的专家、技术工程师以及知名企业代表,共聚一堂,共同探讨5G新材料的未来发展之路。会议共有18个议题,主要围绕5G新材料的发展趋势、工艺创新、应用需求等方面进行讨论,业内资深人士为我们做出了精彩的分享。       

上海典扬实业有限公司,董事长,刘国强     ——《高介电低损耗、低介电低损耗陶瓷粉料在5G橡塑行业的应用》

      典扬实业的刘国强董事长说到,目前典扬主要研发新型高频低损耗介质材料,而高介电低损耗的微波介质陶瓷粉末可应用于谐振器、天线、塑胶改性、手机外壳、覆铜板、复合高频板等方面,具有提高材料的介电常数,增加材料的亮度,提高耐热性和耐腐蚀性,过滤杂波等功能。

第一届5G材料高峰论坛


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