2019年，5G时代正式拉开序幕，高频高速传输对材料的介电常数、介电损耗以及轻量化提出了更高的要求。在此背景下，2019年7月6日，700+行业精英齐聚第一届5G新材料产业高峰论坛，5G商用元年，行业蓄势待发。《第一届5G新材料产业高峰论坛》在深圳市观澜格兰云天酒店成功举办。
本次会议汇聚了5G新材料产业链企业的专家、技术工程师以及知名企业代表，共聚一堂，共同探讨5G新材料的未来发展之路。会议共有18个议题，主要围绕5G新材料的发展趋势、工艺创新、应用需求等方面进行讨论，业内资深人士为我们做出了精彩的分享。
上海典扬实业有限公司，董事长，刘国强 ——《高介电低损耗、低介电低损耗陶瓷粉料在5G橡塑行业的应用》
典扬实业的刘国强董事长说到，目前典扬主要研发新型高频低损耗介质材料，而高介电低损耗的微波介质陶瓷粉末可应用于谐振器、天线、塑胶改性、手机外壳、覆铜板、复合高频板等方面，具有提高材料的介电常数，增加材料的亮度，提高耐热性和耐腐蚀性，过滤杂波等功能。
